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了解2835燈珠封裝生產流程 只需掌握這11步驟
編輯:深圳市三杰照明科技有限公司   時間:2019-02-21

最先是選擇好的合適的大小,發光率,顏色,電壓,電流的2835燈珠封裝芯片,下面是分點描述:

1、擴晶:采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。

2、背膠:將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3、固晶:將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4、定晶:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5、焊線:采用鋁絲焊線機將晶片與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。

6、初測:使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。

7、點膠:采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8、固化:將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。

9、總測:將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。

10、分光:用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度,分別包裝。

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以上就是2835燈珠封裝生產流程了,希望對大家有幫助。