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美國科銳提出“高密度級LED技術”引領市場
編輯:深圳市三杰照明科技有限公司   時間:2019-07-11

美國科銳好彩汇在歸納總結照明級LED技術發展的重要基礎之上,于2013年率先提出“高密度級LED技術”的概念,并全力發展高密度級LED技術與產品,通過堅持不懈的創新來繼續引領LED照明變革。

       美國科銳(Nasdaq: CREE)作為全球LED外延、芯片、封裝、LED照明解決方案、化合物半導體材料、功率器件和射頻于一體的著名制造商和行業領先者,在歸納總結照明級 LED技術發展的重要基礎之上,于2013年率先提出“高密度級LED技術”的概念,并全力發展高密度級LED技術與產品,通過堅持不懈的創新來繼續引領 LED照明變革。

好彩汇       美國科銳指出,作為LED照明核心部件的LED封裝器件,將朝著尺寸越來越小,性能越來越高的方向前進。美國科銳將LED封裝器件性能/LED器件尺寸定義為 OCF(Optical Control Factor,光學控制因素),用以衡量LED封裝器件為LED照明生產商所帶來的價值。當光學控制因素OCF越高(LED封裝器件性能越高 & LED封裝器件尺寸越小,或LED封裝器件性能越高 & LED封裝器件尺寸不變,或LED封裝器件性能不變 & LED封裝器件尺寸越小)時,科銳在單位尺寸內將能夠獲得更為優異的性能,并帶來更高的價值。


       LED前端技術的突破,將為后端照明應用帶來更多空間和機遇。擁有高光學控制因素OCF的高密度級LED封裝器件帶來重要價值。首先,尺寸足夠小、性能足 夠高的LED封裝器件能夠帶來比普通LED封裝器件更多的創意和發揮的空間,從而挑戰傳統設計概念,同時結合智能照明技術,將為LED照明創造“富有情 感”的智能體驗,使得產品實現差異化,占據高附加值的領地。光將不再只是簡單的照明,更會是超越照明,不再只是一種產品,更會成為一種滿足人們生活的定制 服務。